HYPER ACCEL Career

주요 업무

• 반도체 ​칩(SoC, ​ASIC, ​FPGA 등) ​평가 및 테스트용 PCB ​설계
• PCIe, ​DDR, SerDes, ​Ethernet 등 고속 ​인터페이스 보드 ​설계 ​및 신호 ​무결성 ​검증
• 고전력 ​보드(>100W) 및 전원 ​모듈 ​설계, 전력 분배(PDN) ​최적화 ​및 ​방열 대책 수립
• 다층 ​PCB(18층 이상), ​BGA ​및 Fine ​Pitch 패키지 ​대응 ​레이아웃 설계
• SI/PI 분석 ​및 시뮬레이션 ​수행 (Sigrity, HyperLynx, Ansys 등 활용)
• 반도체 신뢰성 평가용 보드 (Burn-in, HAST, HTOL 등) 설계 및 검증
• EMI/EMC 대응 및 인증 지원
• HW bring-up, Lab 테스트, 시스템 레벨 디버깅 지원

자격 요건

• 전자/전기/컴퓨터공학 관련 학사 이상
• 반도체 산업 내 PCB 설계 경력 5년 이상
• Cadence Allegro, Siemens Xpedition, Altium Designer 등 EDA 툴 활용 능숙
• PCIe Gen4/5, DDR4/5, SerDes, USB, Ethernet 등 고속 인터페이스 설계 경험 필수
• 100W 이상급 고전력 보드 및 전력 분배망(PDN) 설계 경험
• SI/PI Simulation 및 Thermal/EMI 분석 경험
• 반도체 테스트 보드 설계 및 Bring-up 경험

우대 사항

• Evaluation Board, Reliability Test Board (Burn-in, HAST) 설계 경험
• HPC/AI 반도체, 네트워크/서버용 칩 관련 보드 설계 경험
• 다층 PCB (20층 이상), HDI, Blind/Buried via 설계 경험
• 고전류 전력 모듈 설계 및 Thermal Simulation 경험
• 영어 의사소통 역량

채용 절차

서류 전형 ▶ 직무 면접 ▶ 종합 면접 ▶ 평판 조회 ▶ 최종 합격

* 채용 전형은 진행 상황에 따라 변경될 수 있으며, 변경 시 사전 안내 드립니다.

* 입사 후 3개월의 수습기간이 적용됩니다.

전문연구요원 신규 편입은 수습해제 이후 신청 가능합니다.(전직 대상자 제외)

기타 안내

[Office]

• 강남 뱅뱅사거리 위치
• 음료/커피/스낵 지원
• 유연근무제
• 자유로운 연차 사용
• 라운지, 안마의자 등 휴식 공간

[Welfare]

• 교육 및 도서 지원
• 건강검진 지원
• 복지포인트 지원
• 장기근속 포상

[Culture]

• 전사 올핸즈 미팅(월 1회)
• 전사 워크샵 (년 1회, 국내/해외)
• 동호회/스터디 지원
• 회식비 지원